サムスンは、業界における同社のライバル企業の1社であるQualcommの次世代モバイルチップを製造することにした。

韓国のサムスンは現地時間1月14日、同社の第2世代14nm FinFETプロセス技術の大量生産を発表し、Qualcommの「Snapdragon 820」を製造すると述べた。

Snapdragon 820は、2016年前半にハイエンドの携帯端末やタブレットに搭載される予定のQualcomm製スーパーチップだ。Qualcommは以前、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）に同社のチップ製造業務を委託していた。

しかし、設計または製造の問題に起因して、Qualcommの2015年の主力チップである「Snapdragon 810」には発熱問題が生じ、過熱や、チップが過度にスロットリングを起こして性能が低下することが広く報じられた。

では、サムスンの新しい14nm FinFETプロセスにはどのような特長があるのだろうか。同社によると、トランジスタ上の3D構造によって電力効率が良くなり、前世代よりも速度が15％向上し、消費電力が15％低下するという。Qualcommだけでなく、サムスンもそのメリットを享受する見込みだ。

Reutersによると、Qualcommのチップ製造受注によってサムスンは10億ドルを超える売上高を得る可能性があり、サムスンはSnapdragon 820を製造する単独メーカーとなる予定だという。
http://japan.cnet.com/news/business/35076246/